桌上型高低溫試驗(yàn)箱訂制

（桌上型高低溫試驗(yàn)箱訂制）

　　桌上型高低溫試驗(yàn)箱用于電子電器零配件、自動(dòng)化零配件、通訊零配件、汽車(chē)零部件、金屬、塑料等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、宇宙航行、兵工業(yè)、電子芯片集成電路、半導(dǎo)體塞拉混合雙打及高分子材料的物理變化，并測(cè)量該材料向高、低溫的反復(fù)拉伸力及產(chǎn)品熱膨脹收縮引起的化學(xué)變化或物理?yè)p傷。產(chǎn)品規(guī)格(單位D×W×Hmm)：非標(biāo)定做，按用戶(hù)要求定做。溫度范圍：RT+10℃～150℃；濕度范圍：85%～98%R.H；溫度均勻度：≤±2℃(空載時(shí))；溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃(空載時(shí)；升溫速率：2.0～3.0℃/min；降溫速率：0.7～1.0℃/min；電源電壓：AC3ψ380V60/50Hz；其內(nèi)部構(gòu)造剖析：機(jī)械鈑金結(jié)構(gòu)：箱體采用數(shù)控機(jī)床加工，外形美觀，無(wú)反作用手柄，操作方便。箱體內(nèi)膽采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)不銹鋼（SUS304）鏡面板，箱體外殼采用A3鋼板噴涂塑料，提高外觀質(zhì)量和清潔度。大觀察窗和照明燈使箱體保持明亮，并在加熱體內(nèi)部使用內(nèi)嵌鋼化玻璃，隨時(shí)觀察箱體的狀況。電路系統(tǒng)采用門(mén)式開(kāi)孔，便于檢修和檢修。采用超細(xì)玻璃纖維保溫棉可避免不必要的能量損失。柜體左側(cè)的測(cè)試孔直徑為50。它可用于外部測(cè)試電源線或信號(hào)線。溫度控制器：溫度控制采用進(jìn)口觸摸按鈕式儀表，操作設(shè)定簡(jiǎn)單。在輸入數(shù)據(jù)和測(cè)試條件后，控制器具有鎖定功能，以避免通過(guò)人觸摸改變溫度值。利用P.I.D自動(dòng)演算的功能，可以及時(shí)修正溫度變化條件，使溫度控制更加穩(wěn)定?？梢赃x擇打印機(jī)。制冷與風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)：低溫系統(tǒng)采用單元或雙元件低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。多翼風(fēng)機(jī)用于強(qiáng)送風(fēng)，避免任何死角，使試驗(yàn)區(qū)內(nèi)的溫度和濕度均勻分布。風(fēng)壓和風(fēng)速均達(dá)到試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，溫濕度穩(wěn)定時(shí)間快。加熱、冷卻和加濕系統(tǒng)是獨(dú)立的，可以提高效率，降低試驗(yàn)成本，提高預(yù)期壽命，降低故障率。桌上型高低溫試驗(yàn)箱的溫度均勻度是決定設(shè)備性能的重要因素，而影響均勻度因素有很多，保溫材質(zhì)就是其中之一。一般廠家經(jīng)常采用的保溫層材料有兩種：一是聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡，二是超細(xì)玻璃纖維棉。如果保溫材質(zhì)質(zhì)量不好，外箱就會(huì)發(fā)燙影響工作室內(nèi)的溫度均勻度。而聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡和超細(xì)玻璃纖維棉兩種材料又有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。1.聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡簡(jiǎn)稱(chēng)聚氨酯硬泡，其閉孔結(jié)構(gòu)具有絕熱效果好、重量輕的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還有隔音、防震、電絕緣、耐熱、耐寒、耐溶劑等特點(diǎn)。但硬質(zhì)聚氨酯泡耐受溫度一般范圍在-40℃+80℃，若超過(guò)80℃硬質(zhì)聚氨酯泡就會(huì)板結(jié)、保溫性降低。2.超細(xì)玻璃纖維棉的隔熱性能比較好具有較高的耐熱、絕熱性，很多防火材料中都會(huì)添加超細(xì)玻璃纖維棉。但超細(xì)玻璃纖維棉用作試驗(yàn)箱的保溫隔熱層時(shí)，其填充過(guò)程是比較復(fù)雜的而且有一定的難度。但由于阻隔高溫和低溫效果好適應(yīng)的溫度范圍廣，常用于試驗(yàn)箱行業(yè)中。在規(guī)定的溫度環(huán)境條件下，還要對(duì)桌上型高低溫試驗(yàn)箱每一個(gè)組件仔細(xì)檢查下列情況：a.開(kāi)裂、彎曲、不規(guī)整或損傷的外表面；b.互聯(lián)線或接頭的缺陷；c.組件有效工作區(qū)域的任何薄膜層有空隙和可見(jiàn)的腐蝕；d.輸出連接、互聯(lián)線及主匯流線有可見(jiàn)的腐蝕；e.粘合連接失效；f.在塑料材料表面有粘污物；g.引出端失效，帶電部件外露；h.可能影響組件性能的其他任何情況；i.在組件的邊框和電池之間形成連續(xù)通道的氣泡或剝層。對(duì)任何裂紋、氣泡或脫層等的狀態(tài)和位置應(yīng)作記錄和照相記錄。這些缺陷在后續(xù)的高溫試驗(yàn)箱中可能會(huì)加劇并對(duì)組件的性能產(chǎn)生不良影響。